杏盛平台新闻：OpenAI与博通开发首款AI芯片消息

1. 合作开发：OpenAI正在与博通和台积电合作开发一款新型人工智能芯片，这款芯片将专门用于AI模型的推理过程。

 

2. 芯片用途：这款芯片将专注于运行经过训练的人工智能模型，即AI推理。

 

3. 合作进展：OpenAI与博通的合作已经进行了数月，旨在构建首款专注于推理的人工智能芯片。

 

4. 芯片需求预测：尽管目前市场上对训练芯片的需求更大，但随着人工智能应用的不断部署，分析师预测对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

 

5. 团队组建：OpenAI已经组建了一个约20人的芯片团队，团队核心成员包括曾在谷歌负责开发Tensor处理单元（TPU）的Thomas Norrie和Richard Ho。

 

6. 生产计划：借助博通，OpenAI与台积电确定了制造产能，预计2026年推出首款定制芯片，但时间表可能会有变动。

 

7. 财务状况：消息人士称，OpenAI今年预计亏损50亿美元，收入37亿美元，算力支出是OpenAI最大的开支，促使其优化利用率并拓展供应商渠道。

 

8. 战略调整：OpenAI已暂时搁置建立芯片制造厂网络的计划，转而专注于内部芯片设计工作。

 

杏盛平台在网上收集整理了OpenAI与博通和台积电合作开发AI芯片的详细情况，包括合作内容、团队构成、生产计划以及OpenAI的战略调整。